赫爾納-供應VEECO設備
公司簡介：
VEECO設備公司設計、制造和銷售薄膜加工設備，使高科技電子設備的生產和開發涉及世界各地。
VEECO設備公司經證實的金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）光刻、離子束、單晶圓刻蝕和清潔在生產用于固態照明和顯示器的發光二極管以及在制造電力電子、光子學、光學和半導體器件方面發揮著重要的作用。

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德國總部直接采夠VEECO設備，原裝產品，貨期好，支持選型，為您提供一對一好的解決方案：赫爾納大連公司在中國設有10個辦事處，可為您提供好的維修服務。

公司簡介：

VEECO設備公司設計、制造和銷售薄膜加工設備，使高科技電子設備的生產和開發涉及世界各地。

VEECO設備公司經證實的金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)、分子束外延(MBE)光刻、離子束、單晶圓刻蝕和清潔在生產用于固態照明和顯示器的發光二極管以及在制造電力電子、光子學、光學和半導體器件方面發揮著重要的作用。VEECO設備還為利用專有相干梯度傳感(CGS)科技的半導體晶片檢測市場提供解決方案，并向領頭的研究機構提供原子層沉積(ALD)工具。

主要產品：

VEECO設備

VEECO激光發生器

VEECO AP 200/300光刻系統

VEECO LSA 101激光釘Anneal系統

VEECO LSA 201環境控制激光脈沖*

VEECO 超高速4G晶片檢測系統

VEECO 氧氣壓力控制系統

VEECO 襯底加熱器

VEECO MBE系統電纜

VEECO Piezocon氣體濃度傳感器

VEECO 精密氣體混合系統

VEECO 離子刻蝕系統

產品特點：

VEECO設備 AP 200/300

關鍵特征

2m分辨率寬帶投影透鏡設計，用于封裝應用曝光波長為350-450 nm，用于處理眾多的包裝光敏材料。

可編程波長選擇(GHI，GH，I)用于工藝優化和工藝緯度

用于厚膠工藝和大晶圓形貌的大聚焦深度

高系統吞吐量有利于系統擁有成本

可縮短曝光時間。

場尺寸為68乘26 mm，曝光兩個掃描器字段，減少了每個晶片的曝光步驟數。

扭曲晶片處理達±4mm的風扇應用

無硬件轉換的通用晶片處理(8和12英寸；或6和8英寸)

制作大面積插補器的現場拼接軟件

完整的Secs/GEM軟件包支持生產自動化和設備/過程跟蹤

赫爾友道，融中納德-----我們無假貨，我們價格低廉，我們品質好！