PCB線路板孔銅測厚儀生產過程中能及時發現瑕疵是很重要的，所以我們研制了PMP10這部手提式測厚儀，測量線路板孔內鍍銅（PTH）厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。PMP10能夠快速地提供答案！

技術原理：渦流式

zui大可測量板：不限

zui薄可測量板：1.0mm （40 mil）

zui厚可測量板：2.4mm （96 mil）

探針插入方法：手動 （或用探針座）

自動板厚度和孔徑辨別：不需要

zui小能測量孔： 0.45mm （18mil） *

zui大能測量孔： 2.0mm （80 mil） *

孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um （0.1mil-4 mil）

銅箔厚度測量范圍：SP-100  選件※

15um-100um （0.6mil-4.0mil）

適用于單層、雙層及多層板測量孔內鍍銅厚度。

無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫（Sn）和未鍍錫（Sn）的線路板均可快速地測量出孔內鍍銅厚度。

能測量的孔徑小至0.45mm （18 mil）  選件※

雙功能，測量線路板孔內鍍銅（PTH） 厚度，及敷銅板的銅箔厚度。選件※

高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。

可充電電池及交流連接器 （200V）

表面鍍鈦的探針可進行濕板測量，不會腐蝕探針。

*以渦流式設計，相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。

內建功能包括：標準統計功能，長方條表示的統計和索引功能。

可儲存高至15,000個測量數據，及通過RS-232C傳送測量數據。
 

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