集成電路是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等嚴(yán)格的技術(shù)工藝處理后，把一定數(shù)量電阻、電容、晶體管等電子元件以及它們之間的連線集成在一小塊硅片上，并焊接封裝在一個管殼內(nèi)的高精密電子器件。它的體積小、安全性能好、可靠性高，在計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)、相機(jī)等電子設(shè)備的生產(chǎn)中有重要作用，能大大提高產(chǎn)品的功能穩(wěn)定性。

集成電路中的各部分電子元件和連線精密程度很高，在制造過程中一旦遇到灰塵、固體顆粒、金屬雜質(zhì)、有機(jī)物等物質(zhì)污染，就極容易形成短路或斷路，導(dǎo)致集成電路損壞并失去原本功能。因此，在清洗集成電路時，就需要用到高純度的超純水作為清洗用水，來規(guī)避水中含有的顆粒雜質(zhì)、金屬離子、有機(jī)物、微生物等成分對集成電路造成污染的風(fēng)險。

EDI超純水設(shè)備是生產(chǎn)超純水的優(yōu)良產(chǎn)品，主要采用了雙級反滲透系統(tǒng)+EDI模塊的處理工藝，出水電阻率可達(dá)16 MΩ*cm(25℃)。雙級反滲透系統(tǒng)可以有效去除水中含有的各類金屬離子、細(xì)菌、微生物、有機(jī)物、礦物質(zhì)等元素，還具有良好的抗污染性能，故障率低、運(yùn)行穩(wěn)定。EDI模塊能使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)帶電荷運(yùn)行，可以加快離子遷移速度，提高設(shè)備的脫鹽率。此外，EDI模塊處理不會有污染物析出，也不會產(chǎn)生酸堿廢液，它的進(jìn)水為二級反滲透產(chǎn)水，水質(zhì)較好，脫鹽后濃水水質(zhì)仍舊優(yōu)于一級反滲透產(chǎn)水，可回流至一級反滲透產(chǎn)水箱。

EDI超純水設(shè)備還采用了智能化程序，操作靈活，節(jié)約了人力成本，產(chǎn)水質(zhì)量可以進(jìn)行在線監(jiān)測，運(yùn)行過程中也不會消耗過多能源。投資EDI超純水設(shè)備為集成電路清洗生產(chǎn)需要的超純水，具有生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定、無污染、能耗低等優(yōu)勢，性價比高。